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產品簡介
端子平坦度共面性測試儀集成微米級高精度的激光線掃3D 測量與視覺影像測量功能，適用于多種封裝類型芯片的焊球和引腳共面性的 微米級測量，如BGA封裝的焊球共面性測量，SOP、QFP、TSSOP等封裝的引腳共面性測量，焊球直徑、引腳寬度、間距測量， 同時也可用于PCB 板及其器件的寬度、高度、位置度、平面度等測量。
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端子平坦度共面性測試儀特點
采用微米級高精度線激光測量和影像測量相結合，精度高于普通結構光測量；
直接生成高分辨率的三維點云圖，可提取任意點的高度；
兼顧2D 影像測量，可精準測量焊球的直徑和引腳的寬度、間距等；
軟件算法功能強大，編程方便快捷，測量結果即掃即出；
可支持單一工件測量，也可將工件放置在治具或Tray 盤內進行批量陣列測量；
整機主體框架采用自研龍門大理石結構，保證整機超高精度與持久性；
整機一體化人體工學設計，用戶操作方便舒適。
端子平坦度共面性測試儀技術參數
型號 | PZ-430D |
儀器外形尺寸(LxWxH)(mm) | 1100×1000×1800 |
儀器凈重(kg) | 900 |
XY軸激光量程(mm) | 400x300 |
XY軸視覺量程(mm) | 300x300 |
Z軸運動量程(mm) | 100 |
XYZ光柵數顯分辨率(μm) | 0.1 |
載物臺承重(kg) | 5 |
測量精度Eux,Y(μm)[1 | 2.5+L/200 |
光學鏡頭倍率 | 0.7-4.5倍 |
視頻總放大倍率121 | 18-230倍 |
光學鏡頭物方視場(mm) | 約1-10 |
光學鏡頭工作距離(mm) | 約80-90 |
底光源、環形表面光源 | 程控LED冷光源 |
線激光Z向靜態測量范圍(mm) | 18 |
激光線總寬度(mm) | 31 |
線激光Z向靜態示值誤差(μm) | ±3.6 |
激光線點間距(μm) | 12 |
電源要求 | AC220V,50/60HZ,1500W(注：需有電阻≤40接地線) |
工作環境 | 溫度20℃±2℃,濕度30%-80%,振動<0.002g,低于15Hz,遠離振源 |
備注 | [1]L表示測量長度，以毫米為單位；Z軸精度依專用標準器檢驗數據為準 [2]放大倍率為近似值，具體值與顯示器的尺寸以及顯示器的分辨率相關 由于產品的不斷改進，相關參數變更恕不另行通知 |
軟件測量功能
視覺測量可對點、線、圓弧、圓、矩形、橢圓、鍵槽(腰型特征)、開曲線、閉曲線、平面、圓柱、圓錐、球等幾何元素進行測量。當Z軸增加測頭或激光位移傳感器等設備后還可對3D圖形元素如圓柱、圓錐、圓球、以及三維空間內的面進行測量。根據元素的實際特征，每種元素可采用多種不同的方法測量。尋邊結束即可直接獲取出元素的坐標值、長度、面積、體積等數據。
豐富開放的外設連接功能
軟件支持連接接觸式測頭、點或線激光位移傳感器、光譜共焦位移傳感器、機械手等外接設備，并且能將這些設備整合在一起，更精確的測量工件的高度及３Ｄ尺寸。
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